激光錫焊在電子裝聯(lián)設(shè)備市場的應用

電子裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

中游行業(yè)是電子整機裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計利用電子整機裝聯(lián)設(shè)備進行裝配和電氣連通的過程。

電子整機裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件(片)機、貼片機、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產(chǎn)品逐漸由計算機、消費電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。

隨著智能化時代到來，電子設(shè)備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設(shè)備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備行業(yè)競爭格局

國外占據(jù)高端市場，國內(nèi)占據(jù)中低端市場。

2010年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進口產(chǎn)品價格較高，后續(xù)維護時響應時間相對較長，應用市場規(guī)模相對有限。同時，受勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用于電子工業(yè)中。半導體激光錫焊是對傳統(tǒng)焊接方式的一種補充，更適合用于特殊電子設(shè)備中的電路組件焊接。錫焊設(shè)備主要用于以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產(chǎn)品的制造，還可用于消費電子領(lǐng)域元器件的制造、汽車電子領(lǐng)域割裂零部件的生產(chǎn)、電力電氣中智能數(shù)控單元的制造以及LED照明設(shè)備和航天航空領(lǐng)域給雷精密儀器件的生產(chǎn)。

奧萊光電桌面式溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)由多軸機器人，溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸對位系統(tǒng)以及半導體激光器系統(tǒng)所構(gòu)成，該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點的恒溫焊接，能有效的保證精密部件的精準對位，保證量產(chǎn)中的有效良率。

由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度反饋控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫，各種汽車電子精密傳感器焊錫等。(溫度敏感)

由于激光焊接采用激光光學加熱的方式，具有“指哪焊哪”的特點，隨著現(xiàn)代激光光學器件的飛速發(fā)展，溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)非常適合于微型器件焊接，如手機揚聲器、微型馬達、連接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機開線等等。(微小器件焊接)

溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)的加熱源采用了大功率半導體激光器，由于半導體激光器系統(tǒng)具有在焊接過程的功率穩(wěn)定性極高這一先天優(yōu)勢，激光焊錫系統(tǒng)是全自動流水線作業(yè)的“絕配”，如自動加錫膏，自動焊錫，自動灌封膠，自動在線測試，自動裝配的全自動生產(chǎn)線，自動化制造系統(tǒng)(AMS)、柔性生產(chǎn)線(FMS)等。(自動化焊接)