激光錫焊技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)PCB板焊接

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機(jī)往輕浮方向的開展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了， 運(yùn)用激光焊接技術(shù)對手機(jī)芯片進(jìn)行焊接，焊縫精巧，且不會呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。下面來看看激光錫焊技術(shù)在焊接手機(jī)PCB板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。

激光錫焊技術(shù)在焊接手機(jī)PCB板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn):

1、激光錫焊機(jī)自動化程度高，焊接工藝簡單。操作方便，由于聚焦光斑小，焊縫定位精度高，光束傳輸和操作方便，無需頻繁更換焊槍和噴嘴，大大減少了輔助時(shí)間用于關(guān)機(jī)。

2、非接觸式操作方式，滿足潔凈環(huán)保要求。能量來自激光，與工件沒有物理接觸，因此不會對工件施加力。

3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的最小量，熱影響區(qū)的金相變化范圍小，熱傳導(dǎo)引起的變形也是最低的。

4、半導(dǎo)體激光器相對于傳統(tǒng)的激光器，具有更高的光電轉(zhuǎn)換率，更低的功耗。直接半導(dǎo)體激光器結(jié)構(gòu)緊湊，使用方便。由于其柔性的激光輸出方式，能夠方便的與系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行集成。

5、短時(shí)間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

6、奧萊光電激光恒溫錫焊實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，有對焊錫對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，確保焊錫良品率與精密度。

以上就是激光錫焊技術(shù)在焊接手機(jī)PCB板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)，激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。