激光焊錫與激光焊接的區(qū)別有哪些

激光焊錫和激光焊接都是激光焊，很多人不清楚這兩點之間有什么區(qū)別。松盛光電從下面幾個方面給大家介紹激光焊錫和激光焊接區(qū)別，讓大家更加了解該如何選擇相應的工具，來了解一下吧。

激光焊錫和激光焊接的原理區(qū)別

激光焊錫

是一種軟釬焊技術。利用激光的高能量密度光束作為熱源，使錫膏或錫絲等焊料迅速熔化，從而實現電子元件與印制電路板(PCB)等之間的連接。例如，在焊接微小的電子芯片引腳時，激光照射到預先放置在引腳和焊盤之間的錫膏上，錫膏在短時間內吸收激光能量而熔化，冷卻后形成牢固的電氣連接。

激光焊接

主要用于金屬材料的焊接，是使被焊材料(如兩塊金屬板材)通過激光束照射產生的熱量進行熔化，形成熔池，隨后冷卻凝固形成連接。像汽車制造中對車身金屬部件的焊接，激光將兩塊金屬部件的連接邊緣熔化，在高壓等條件下使它們融合在一起。

焊接材料的區(qū)別

激光焊錫

主要材料是焊錫，包括錫膏、錫絲等。這些焊錫材料通常含有錫(Sn)、鉛(Pb)或無鉛焊錫中的錫、銀(Ag)、銅(Cu)等成分，以適應不同的焊接要求。例如，在一些對環(huán)保要求較高的電子設備焊接中，會使用無鉛焊錫。

激光焊接

通常是同種或異種金屬材料，如不銹鋼、鋁合金、鈦合金等。不同的金屬材料組合在焊接時需要考慮其熔點、熱導率等物理特性，以選擇合適的激光參數。比如鋁合金的激光焊接，需要考慮鋁合金的高反射率，可能要采用較高的激光功率來確保材料充分熔化。

焊接強度的區(qū)別

激光焊錫

焊接強度相對較低，主要用于電子元件的電氣連接，一般能夠滿足電子設備內部線路傳導電流等要求。例如在普通消費電子產品如手機電路板上，激光焊錫的連接足以保證電子元件在正常使用環(huán)境下穩(wěn)定工作，但如果受到較大外力拉扯，焊點可能會脫落。

激光焊接

可以獲得較高的焊接強度，適用于承受較大載荷的結構件焊接。如在航空航天領域，激光焊接的金屬結構件能夠承受飛行過程中的各種復雜應力。

應用場景的區(qū)別

激光焊錫

廣泛應用于電子工業(yè)領域，特別是精密電子設備的組裝。例如，智能手機、平板電腦、智能手表等設備內部電路板上數以百計的微小電子元件的焊接。這些設備對焊接精度要求極高，激光焊錫能夠在不損壞電子元件的情況下完成精細的焊接工作。

激光焊接

應用于汽車制造、航空航天、機械制造等行業(yè)。在汽車生產線上，激光焊接用于車架、車身等大型部件的制造;在航空航天領域，用于發(fā)動機部件、機翼等關鍵結構的焊接，確保結構的完整性和安全性。