遠(yuǎn)心鏡頭的景深是一個(gè)重要參數(shù)，它決定了清晰圖像的范圍。景深的大小取決于多個(gè)因素，包括鏡頭倍率、光圈數(shù)、波長(zhǎng)、像素大小以及客戶使用的邊緣提取算法靈敏度。對(duì)于大多數(shù)遠(yuǎn)心系列鏡頭，其陳述的景深通常是在光圈數(shù)為8的整體景深。 景深可用于測(cè)量應(yīng)用，通常比缺陷檢測(cè)景深要大，而且圖像的對(duì)比度必須盡可能高。一個(gè)簡(jiǎn)單...

半導(dǎo)體激光器既可以連續(xù)工作，也可以以脈沖方式工作，這主要取決于其工作方式的選擇和應(yīng)用需求。 連續(xù)半導(dǎo)體激光器(Continuous Wave Laser Diode，簡(jiǎn)稱CWLD)能夠長(zhǎng)時(shí)間、穩(wěn)定地輸出激光，其輸出功率穩(wěn)定。常見(jiàn)的連續(xù)半導(dǎo)體激光器波長(zhǎng)包括808nm、976nm、1310nm、1450...

激光焊接作為一種熔接塑料制品的技術(shù)，主要用于連接敏感性的塑料制品，例如汽車塑料件、線路板塑料零件電子感應(yīng)器、復(fù)雜形狀的塑料制品，以及塑料醫(yī)療器械等要求嚴(yán)格密封及潔凈度的塑料制品。 下面，奧萊光電小編就來(lái)簡(jiǎn)單介紹塑料激光焊接技術(shù)是如何有效助力提升塑料制品優(yōu)質(zhì)焊接品質(zhì)。 塑料焊接是通過(guò)加熱使塑料界面軟化...

現(xiàn)如今隨著消費(fèi)者對(duì)便攜式電子產(chǎn)品的需求增加，電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來(lái)對(duì)PCB電路板高密度化和小型化提出了越來(lái)越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來(lái)越窄的線寬、線距和越來(lái)越小的層間互連孔直徑、連接盤(pán)，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光焊接技術(shù)被引入印制板的加工中。 奧萊光電作...

塑料激光焊接是一種利用激光光子的能量將塑料工件在原子水平上熔化的焊接方法。今天奧萊光電重點(diǎn)介紹其應(yīng)用于精密塑料電子元件領(lǐng)域激光焊接技術(shù);電子/電氣元件體積減小，以及更加苛刻的外觀要求，塑料激光焊接工藝正迅速被各行各業(yè)所應(yīng)用。 電子工業(yè)中的準(zhǔn)同步塑料激光焊接應(yīng)用 用于電子工業(yè)中塑料外殼的持久閉合。通常...

激光精密切割是一種利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行高精度切割的工藝。這種技術(shù)利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的相對(duì)移動(dòng)，孔洞可以連續(xù)形成寬度很窄的切縫，從而完成對(duì)材料的切割。 與傳統(tǒng)切割方法相比，激光切割有許多優(yōu)勢(shì)，激光切割可實(shí)現(xiàn)高精度和小...

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點(diǎn)較低，通常在230℃左右會(huì)熔化成液態(tài)。高溫下具有極強(qiáng)的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。 特別是現(xiàn)代在3C電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級(jí)封裝和板卡級(jí)組裝均需頻繁采用錫基合金填充進(jìn)行焊接，所以有著“錫連萬(wàn)物...

汽車DC控制模塊即直流電源控制模塊，是汽車中的一個(gè)重要部分。汽車DC(Direct Current)控制模塊焊接加工工藝是一種高精度、高可靠性的電子制造技術(shù)，用于將各種電子元件和電路板連接在一起，確保DC控制模塊在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。 DC控制模塊主要負(fù)責(zé)控制汽車中的直流電源。在汽車中，直流電源是必...

隨著社會(huì)的飛速發(fā)展，人們對(duì)汽車節(jié)能減排和安全性的要求越來(lái)越高，汽車生產(chǎn)廠商都在尋求汽車輕量化的制造工藝，改變傳統(tǒng)零部件封裝工藝等。激光塑料焊接工藝應(yīng)運(yùn)而生，下面奧萊光電小編就來(lái)簡(jiǎn)單分享塑料激光焊接技術(shù)在汽車制造領(lǐng)域的應(yīng)用。 汽車上的一件塑料成品可能由多種材料或部件制成，要將各部件結(jié)合起來(lái)，可使用機(jī)械...

隨著制造業(yè)的快速發(fā)展，焊接工藝的高效性和精確性成為了制造企業(yè)追求的目標(biāo)。傳統(tǒng)的焊接方法，如烙鐵焊接和電弧焊接，存在著效率低、精度不高等問(wèn)題，無(wú)法滿足現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)焊接工藝的要求。而激光錫焊工藝的出現(xiàn)正好解決制造業(yè)企業(yè)焊接加工的痛點(diǎn)。 激光焊錫技術(shù)是一種先進(jìn)的焊接工藝，在電子制造業(yè)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作...

隨著5G通信技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高質(zhì)量光模塊的需求也與日俱增。在5G通訊和光模塊加工中，需要將各種不同的材料連接在一起，如光纖連接器、光芯片、濾波器等，激光焊錫技術(shù)優(yōu)勢(shì)能夠滿足多種材料的焊接需求。 首先，來(lái)看一下激光焊錫技術(shù)在光模塊焊接中的應(yīng)用。激光焊錫機(jī)作為一種高精度焊接設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)光模塊內(nèi)部的...

隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進(jìn)一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板的應(yīng)用。其中，陶瓷基板PCB因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，針對(duì)厚度很薄...