汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，車體汽車電子控制裝置包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)(車身電子ECU)。汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志，汽車電子化有助于汽車廠商搶占未來汽車市場。 汽車電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運作性能不僅直接影響產(chǎn)品的電...

咱們廢話不啰嗦，直接開始正文。 激光錫焊技術(shù)應(yīng)用難點 1)對于精密細微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產(chǎn)存在難度; 2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺; 3)對于軟線材類，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿度及外觀差異性大; 4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.15 mm線徑以下的錫絲自動送絲困...

隨著新型材料加工技術(shù)的發(fā)展，塑料產(chǎn)品正因其質(zhì)量輕、耐腐蝕、絕緣性好和成型加工性能優(yōu)良等特性，已經(jīng)大量取代金屬和陶瓷等傳統(tǒng)材料，廣泛應(yīng)用于航空、船舶、汽車、醫(yī)療器具、食品包裝以及日用化工等領(lǐng)域。塑料件連接工藝的好壞對塑料產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用有著重大的意義。 同時，隨著國內(nèi)激光技術(shù)所需設(shè)備費用的不斷下降以及各...

COVID-19新冠疫情肆虐全球已經(jīng)步入到第3個年頭，而隨著高傳染性的Omicron ( 奧密克戎病毒 ) 的來襲，及時找出有癥狀和無癥狀者并加以隔離是目前大多數(shù)國家抗疫的重要手段之一。其中，ART(Antigen Rapid Test) Kit - 抗原快速檢測試劑盒 (各國命名略有不同， 比如R...

現(xiàn)代焊接類型有很多種，包括電阻焊、熱壓焊、烙鐵焊、激光融錫焊、激光熔接焊、噴錫焊等，其廣泛運用于3C電子、新能源制造等工業(yè)生產(chǎn)中。 鑒于焊接技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀以及焊接過程中各種因素的影響，人工檢測焊點面對不同的檢測內(nèi)容時，只能通過多工位合作協(xié)調(diào)完成，極容易出現(xiàn)漏檢、誤檢的情況。另外，人工檢測還存在不同員...

話不多說，直入主題?，F(xiàn)如今激光焊錫設(shè)備是21世紀最新的焊接工藝，是在傳統(tǒng)自動烙鐵焊錫基礎(chǔ)上的新的應(yīng)用升級，也是符合為了電子設(shè)備精密生產(chǎn)的必不可少的設(shè)備。 目前市場上絕大部分焊錫還是采用手工焊錫和自動烙鐵焊錫機，我們目前統(tǒng)稱為烙鐵接觸焊，烙鐵接觸焊是一個比較成熟的焊接工藝，但烙鐵焊有很多自身的缺陷，比...

中國激光器行業(yè)發(fā)展迅速、競爭優(yōu)勢明顯。在全球激光器市場中所占的比重也持續(xù)提升，中國激光器市場規(guī)模2020年達到109.1億美元的市場規(guī)模，占全球激光器市場66.12%的份額。預計2022年將達到147.4億美元的市場規(guī)模。 由于光纖激光器性能優(yōu)異，適用性較強，近十年市場份額快速提升。市場占比過半，相...

新能源汽車受到越來越多的消費者青睞!2022年中國雖然經(jīng)歷了疫情反復導致的停工和線下消費中斷、全球通脹、俄烏沖突引發(fā)的大宗原材料價格上漲和部分供應(yīng)短缺等重重困難，但是中國新能源汽車市場卻依然交出了一份令人滿意的答卷。 根據(jù)中汽協(xié)的統(tǒng)計，2022年上半年中國新能源汽車市場共完成260萬的零售額，同比增...

眾所周知，在激光錫焊領(lǐng)域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也會有所差異。下面奧萊光電將詳細的說明在不同材質(zhì)的焊盤下選擇更為合適的激光焊料的方法。 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為 半導體光源(915nm...

隨著工業(yè)發(fā)展，樹脂降解少，產(chǎn)生碎屑少，已取代可替換的金屬制品;在電子行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、食品包裝、消費電子、汽車行業(yè)等廣泛推廣;在這其中塑料與塑料之間的連接就尤為重要，激光焊接技術(shù)相比一起連接方式更為牢固、美觀、和精密。 一、塑料分類 塑料：按字面意思是可以塑造的材料，是以樹脂為主要成分，適當加入(或不...

錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。 錫膏激光焊接的光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以精確控制激光能量，聚...

現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。 錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器...